上世紀(jì)90年代中期，英特爾決定把SRAM整合到自己的處理器中，這給世界各地的獨(dú)立式SRAM供應(yīng)商帶來“滅頂之災(zāi)”。最大的SRAM市場(PC高速緩存)一夜之間銷聲匿跡，只留下少數(shù)細(xì)分市場應(yīng)用。SRAM的“高性能存儲器(訪問時(shí)間短、待機(jī)功耗小)”價(jià)值主張因其較高的價(jià)格和容量限制(目前的最高容量是288Mb)而高度受限。由于SRAM每個(gè)單元有四到六個(gè)晶體管，幾乎無法與DRAM和閃存競爭(這兩種存儲器每個(gè)單元只有1個(gè)晶體管)；每個(gè)單元的晶體管數(shù)越少就意味著板容量和成本越低。因此，對構(gòu)成98%的市場總額的傳統(tǒng)存儲應(yīng)用而言，SRAM是一種不切現(xiàn)實(shí)的解決方案。
自英特爾開始嵌入SRAM以來，大多數(shù)SRAM供應(yīng)商已經(jīng)做出相應(yīng)調(diào)整，或關(guān)閉工廠，或豐富SRAM之外的其它產(chǎn)品組合。對SRAM的運(yùn)用則轉(zhuǎn)向要求高性能的專門應(yīng)用，主要包括工業(yè)、汽車和國防領(lǐng)域。SRAM的整體市場在2002年到2013年間的年均復(fù)合增長率(CAGR)為-13%。然而，若認(rèn)為這種技術(shù)已經(jīng)日薄西山還為時(shí)尚早。實(shí)際上，由于種種因素的作用，在未來幾年我們預(yù)計(jì)將會看到長期被冷落的SRAM東山再起。在本文中，我們將探討讓SRAM重獲新生的技術(shù)進(jìn)步以及使之能夠滿足未來需求的SRAM技術(shù)發(fā)展趨勢。
SRAM回歸主流嵌入式設(shè)計(jì)
SRAM回歸主流設(shè)計(jì)的動力非常耐人尋味，力圖取代SRAM的潮流忽然發(fā)生逆轉(zhuǎn)。英特爾決定嵌入SRAM，這在當(dāng)時(shí)是個(gè)非常英明的決策。SRAM不僅成本效益更高，而且還是技術(shù)一流的解決方案。與外部SRAM相比，嵌入式SRAM的存取時(shí)間更為出色，要知道對于高速緩存存儲器而言，存取時(shí)間是最關(guān)鍵的因素。
自那時(shí)起到現(xiàn)在，處理器功能變得更加強(qiáng)大，而且尺寸越來越小。隨著處理器的功能日漸強(qiáng)大，它們要求高速緩存存儲器性能也要有大幅改善。但與此同時(shí)，隨著每一代新工藝節(jié)點(diǎn)的問世，不斷增大嵌入式高速緩存存儲器的容量成為一項(xiàng)越來越艱巨的挑戰(zhàn)。SRAM擁有六晶體管架構(gòu)(邏輯區(qū)一般為四晶體管/單元)。這意味著隨著工藝節(jié)點(diǎn)的縮小，每平方厘米的晶體管數(shù)量將會極高。這樣的高晶體管容量可能導(dǎo)致許多問題，包括：
發(fā)生軟錯(cuò)誤的幾率增大：隨著工藝技術(shù)從130nm縮小到22nm，軟錯(cuò)誤率預(yù)計(jì)將增長七倍。
產(chǎn)量降低：由于晶體管容量增大，加上位單元不斷縮小，SRAM的面積更容易受工藝變化所造成的瑕疵的影響。這種瑕疵會降低處理器芯片的總產(chǎn)量。
功耗增加：如果SRAM位單元必須與邏輯位單元的大小相同，那么SRAM晶體管的尺寸就需要縮小到小于邏輯晶體管。而晶體管尺寸的縮小會導(dǎo)致漏電流增大，最終導(dǎo)致待機(jī)功耗增大。
有兩種途徑可以解決這個(gè)問題。一種方法是為處理器中或片上系統(tǒng)中的SRAM面積和邏輯面積采用不同的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)。但這樣做的后果則是處理器的大部分面積由SRAM構(gòu)成。如果是這樣，縮小處理器芯片的理由就無法成立。另一種方法則是把SRAM與處理器或控制器分開。有一些技術(shù)創(chuàng)新實(shí)際上正在加快這種替代方案的實(shí)現(xiàn)。
可穿戴電子產(chǎn)品中的SRAM
當(dāng)今世界的微控制器(MCU)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備中。我們現(xiàn)今正在經(jīng)歷一個(gè)重大電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢，那就是可穿戴電子產(chǎn)品(圖1)。對于智能手表和健康腕帶這樣的可穿戴產(chǎn)品來說，尺寸和功耗是關(guān)鍵因素。由于電路板尺寸受限，MCU必須精簡小巧，并且能夠借助便攜式電池提供的微弱電力運(yùn)行。
SRAM在IoT和可穿戴嵌入式設(shè)計(jì)中的作用
圖1：可穿戴電子產(chǎn)品的要求正在推動SRAM的復(fù)興
在上述要求下，片上高速緩存的容量相當(dāng)有限。在將來的幾代產(chǎn)品中，我們預(yù)計(jì)會看到可穿戴產(chǎn)品的功能將得到進(jìn)一步豐富。這樣一來，片上高速緩存的容量將不敷使用，從而帶來對外部高速緩存的需求。在所有可用的存儲器中，SRAM是用作外部高速緩存的最佳選擇。因?yàn)樗cDRAM相比待機(jī)電流消耗較低，而且其存取時(shí)間也比DRAM和閃存更短。
但是，要裝配到微小的可穿戴產(chǎn)品電路板上，SRAM將需要進(jìn)一步發(fā)展。對現(xiàn)有的并行SRAM而言，存在下列問題：
· 與MCU通信所需的引腳數(shù)過多；
· 尺寸過大，不適合PCB。
物聯(lián)網(wǎng)和SRAM
過去幾十年里，SRAM領(lǐng)域已衍生出兩個(gè)不同的產(chǎn)品線：高速率和低功耗。每個(gè)產(chǎn)品線都有著各自特有的功能、應(yīng)用和價(jià)格。需要使用SRAM的設(shè)備要么需要它的高速特性，要么需要它的低功耗特性，但從來不是兩者兼具。然而，對采用便攜式電源供電并用以執(zhí)行復(fù)雜操作的高性能低功耗設(shè)備的需求正在不斷增長。這種需求背后的動力來自新一代醫(yī)療設(shè)備、手持設(shè)備、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)以及工業(yè)控制器，這些設(shè)備均受物聯(lián)網(wǎng)(IoT)驅(qū)動。
IoT正朝著兩個(gè)不同的方向發(fā)展：智能可穿戴產(chǎn)品和自動化技術(shù)。正如前文我們所討論的，可穿戴產(chǎn)品使用低功耗的小尺寸SRAM最為適合。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展還會影響到工業(yè)、商業(yè)和大規(guī)模運(yùn)營以及個(gè)人住宅、大型工廠乃至整個(gè)城市的自動化。SRAM采用小型封裝，能夠在降低功耗的同時(shí)保持高速性能，其將為IoT應(yīng)用帶來重要價(jià)值。
許多主要廠商提供的微控制器通過諸如深度低功耗(Deep Power-Down)和深度休眠(Deep-Sleep)等特殊的低功耗模式，已經(jīng)能夠滿足對此類跨界設(shè)備的不斷變化的需求。在這些模式下，外設(shè)和存儲器模塊也有望節(jié)省功耗。因此，要成為IoT設(shè)計(jì)的優(yōu)先選擇，SRAM的發(fā)展必須能夠讓客戶不必在性能和功耗之間權(quán)衡取舍。
SRAM的發(fā)展如此之快，很明顯只要獨(dú)立式SRAM制造商能夠通過創(chuàng)新讓自己的產(chǎn)品滿足新一代應(yīng)用需求，激動人心的時(shí)刻就在未來等待著他們。SRAM的主要?jiǎng)?chuàng)新領(lǐng)域包括：
縮小芯片尺寸：這要求工藝技術(shù)的進(jìn)步和封裝技術(shù)的創(chuàng)新；
減少引腳數(shù)量：目前大多數(shù)SRAM使用并行接口。市場上的串行SRAM只有低容量產(chǎn)品。需要生產(chǎn)容量更高的串行SRAM；
功耗更低的高性能芯片；
片上軟錯(cuò)誤校正。
在下面的章節(jié)中，我們將介紹SRAM設(shè)計(jì)的一些關(guān)鍵創(chuàng)新，這些設(shè)計(jì)創(chuàng)新促使嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員考慮把SRAM用于嵌入式可穿戴產(chǎn)品、IoT和其它嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。
芯片級封裝
芯片級封裝(CSP)[4]是一種縮小芯片尺寸的強(qiáng)大技術(shù)。根據(jù)規(guī)格要求(J-STD-012)，要滿足“芯片級”要求，整體封裝部分的面積不能超過晶片面積的1.5倍，并且線性尺寸不能超過晶片尺寸的1.2倍。相比之下，對于采用標(biāo)準(zhǔn)封裝的晶片，整體芯片面積可以是晶片面積的十倍。因此芯片級封裝有助于縮小芯片的尺寸。另外通過壓縮工藝節(jié)點(diǎn)也可以實(shí)現(xiàn)類似的尺寸縮小。但就SRAM而言，轉(zhuǎn)而采用較小的工藝節(jié)點(diǎn)會帶來風(fēng)險(xiǎn)，具體在上文中已作解釋。
面積的縮小可通過取消第一級封裝來實(shí)現(xiàn)，其中包括引腳框架、管芯連接、焊線以及鑄模化合物。CSP芯片大多采用晶圓級封裝，將封裝材料直接堆放在晶圓片上。引腳分布類似于球柵陣列封裝(BGA)，封裝上的焊接凸點(diǎn)起引腳作用。通過縮小工藝節(jié)點(diǎn)可獲得類似的尺寸縮小效果。
對于可穿戴應(yīng)用中空間有限的電路板來說，CSP SRAM明顯將是最佳選擇。與僅次于它的備選方案(購買一塊SRAM管芯，然后使用高級多芯片封裝(MCP)技術(shù)將它與MCU管芯封裝在一起)相比，將CSP SRAM納入設(shè)計(jì)要便捷得多。目前，CSP SRAM還沒有投入量產(chǎn)，有些供應(yīng)商將其作為定制選項(xiàng)提供，可能是因?yàn)槟繕?biāo)市場(可穿戴)還沒有超越嵌入式領(lǐng)域。不過在 SRAM 市場中，大多數(shù)主要廠商都可為他們的很多其它產(chǎn)品提供CSP選項(xiàng)。例如，賽普拉斯半導(dǎo)體已針對其PSoC等產(chǎn)品系列提供了CSP版本。因此，對于制造商來說，將這種功能延伸至SRAM應(yīng)該不難。
引腳數(shù)更少
在SRAM的功耗低于閃存和DRAM時(shí)，使用SRAM進(jìn)行存儲器擴(kuò)展的主要問題是其并行接口。盡管并行接口能實(shí)現(xiàn)更快的讀寫速度，但有太多的IO需要連接。例如，如果將一個(gè)1Mb SRAM (64Kb x16) 與一個(gè)MCU連接，所需的IO數(shù)量將會是32個(gè)(16個(gè)地址，16個(gè)數(shù)據(jù))。進(jìn)行多路復(fù)用可將該數(shù)字減少至24。但容量每增加一級(2M、4M、8M等)，引腳數(shù)就會增加1個(gè)。
極小可穿戴電路板上用來連接SRAM的IO數(shù)量有限，因?yàn)樾⌒蚆CU的封裝引腳數(shù)量少。要與這些MCU連接，SRAM必須突破傳統(tǒng)的并行接口。串行閃存和EEPROM等的成功增強(qiáng)了串行存儲器選項(xiàng)的市場需求。MCU使用嵌入式高速緩存已有很多年了，因此對于串行SRAM的需求直到最近幾年才被發(fā)覺。串行SRAM可實(shí)現(xiàn)更便捷的接口連接，更少的引腳使用(單路SPI用兩個(gè)，雙路SPI用兩個(gè)，四路SPI用四個(gè))。此外，所需的IO數(shù)量不會隨容量增加而增多。
目前，我們的串行SRAM容量低，存取速度相對較慢(存取時(shí)間達(dá)25ns，容量為1M)。在不久的將來，我們將有望刷新這兩個(gè)參數(shù)。隨著可穿戴產(chǎn)品進(jìn)入全新時(shí)代，我們可能會希望MCU完成更為復(fù)雜的工作。在這種情況下，具有更高吞吐量的更高容量高速緩存/高速暫存存儲器會十分有用。因此，串行SRAM向更高速和更高容量的方向發(fā)展將對該市場十分有利。使用CSP封裝縮小尺寸再加上串行接口，SRAM將會成為可穿戴產(chǎn)品中高速緩存及高速暫存存儲器的強(qiáng)大選項(xiàng)。
高性能，低功耗
當(dāng)前有兩個(gè)不同系列的異步SRAM：快速SRAM(支持高速存取)和低功耗SRAM(低功耗)。從技術(shù)角度看，這種權(quán)衡是合理的。在低功耗SRAM中，通過采用特殊柵誘導(dǎo)漏極泄漏(GIDL)控制技術(shù)控制待機(jī)電流來控制待機(jī)功耗。這些技術(shù)需要在上拉或下拉路徑中添加額外的晶體管，因此會加劇存取延遲，而且在此過程中會延長存取時(shí)間。在快速SRAM中，存取時(shí)間占首要地位，因此不能使用這些技術(shù)。此外，要減少傳播延遲，需要增大芯片尺寸。芯片尺寸增大會增大漏電流，從而增加整體待機(jī)功耗。
到目前位置，典型SRAM應(yīng)用接受這種權(quán)衡：電池供電應(yīng)用使用低功耗SRAM(降低性能)，有線工業(yè)高性能應(yīng)用則使用快速SRAM。不過，對于物聯(lián)網(wǎng)及其它眾多高級應(yīng)用來說，這種權(quán)衡不再適用。主要原因是對于大部分這些應(yīng)用而言，不僅高性能很重要，同時(shí)還必須限制待機(jī)功耗，因?yàn)檫@些應(yīng)用大多采用電池供電工作。非常幸運(yùn)的是，SRAM正在縮小這兩個(gè)系列之間的性能差距，正逐漸發(fā)展成具有這兩種優(yōu)勢的單芯片產(chǎn)品。
微控制器很久以前就有了深度睡眠工作模式。這種工作模式有助于為大部分時(shí)間都處于待機(jī)狀態(tài)下的應(yīng)用省電。該控制器可在正常工作中全速運(yùn)行，但事后則進(jìn)入低功耗模式，以便節(jié)省電源。使所連接的SRAM也具有類似的工作模式很重要。具有深度睡眠工作模式[5]的異步快速SRAM是這類應(yīng)用的理想選擇。這種SRAM芯片有一個(gè)附加輸入引腳，有助于用戶在不同的工作模式(正常、待機(jī)和深度睡眠)間切換。因此可在不影響性能的情況下管理低功耗。
片上糾錯(cuò)功能
存儲器工藝技術(shù)的提高可改進(jìn)性能與功耗，因此更低的電壓和更小的節(jié)點(diǎn)電容會讓這些器件更容易出現(xiàn)軟錯(cuò)誤。如今，CMOS 工藝已經(jīng)縮小了尺寸，地外輻射和芯片封裝都會導(dǎo)致越來越多的故障。一般使用糾錯(cuò)碼(ECC)軟件或冗余(即多個(gè)SRAM存儲相同的數(shù)據(jù))方式應(yīng)對軟錯(cuò)誤，特別是在可靠性一直都極為重要的系統(tǒng)中，例如醫(yī)療、汽車和軍事系統(tǒng)。然而，這種方式非常昂貴，需要額外的電路板空間。
主要SRAM制造商現(xiàn)已開始直接在芯片上實(shí)施糾錯(cuò)特性[6]。要在現(xiàn)代芯片級半導(dǎo)體存儲器上限制軟錯(cuò)誤影響，可使用兩種架構(gòu)增強(qiáng)方法：片上ECC和位交錯(cuò)。通過片上ECC，便可將用于實(shí)施錯(cuò)誤檢測和單個(gè)位錯(cuò)誤校正的軟件硬編碼在SRAM中。有些制造商甚至還提供一個(gè)額外的錯(cuò)誤引腳選項(xiàng)，用以指出單個(gè)位錯(cuò)誤的檢測與校正情況。
另一方便，位交錯(cuò)可用來限制多位錯(cuò)誤的影響(即單個(gè)能量粒子翻轉(zhuǎn)多個(gè)位)。位交錯(cuò)的工作方式是將相鄰的位線安排至不同的字寄存器。這樣可將多位錯(cuò)誤轉(zhuǎn)換為多個(gè)單個(gè)位錯(cuò)誤，隨后可通過片上ECC進(jìn)行校正(進(jìn)一步了解如何減少和校正軟錯(cuò)誤)。
SRAM與未來
SRAM技術(shù)將迎來激動人心的全新時(shí)代。技術(shù)趨勢與發(fā)展都有利于該技術(shù)回暖，扭轉(zhuǎn)多年來使用量下降的頹勢。支持ECC功能的芯片現(xiàn)已投入量產(chǎn)。支持片上電源管理的快速SRAM也已上市。此外，串行SRAM也已投入量產(chǎn)，但大多數(shù)都支持低容量應(yīng)用，因此目前在速度上還無法與并行方案相匹敵。不過，串行市場的現(xiàn)有廠商(Microchip和On-semi)恰好主要都是MCU制造商。傳統(tǒng)SRAM公司尚未推出串行SRAM。隨著更多公司進(jìn)入該市場，我們將有望看到創(chuàng)新技術(shù)的快速出現(xiàn)。
關(guān)于產(chǎn)品生命周期的傳統(tǒng)市場觀點(diǎn)是：產(chǎn)品成熟期過后就是衰退，然后是消亡。從SRAM每年的負(fù)復(fù)合增長率以及大多數(shù)供應(yīng)商退出該市場的事實(shí)來看，該產(chǎn)品應(yīng)劃為“衰退”期。然而不管是今天我們目睹的SRAM復(fù)興，還是針對未來預(yù)測的，都需要我們重新審視普通產(chǎn)品生命周期的傳統(tǒng)理念。
